합성 수지를 분말의 형태로 소재 표면에 피복(코팅)하는 소위 분말 수지의 도장 방법이며
단 1회의 도장으로도 80~500㎛의 두꺼운 도막을 얻을 수 있으며 용제의 제한이 없어 각종
합성 수지가 유효하게 사용됩니다. 또 세팅 시간이 필요 없어 도장 라인을 단축시킬 수 있으며
도료의 손실이 거의 없고 도장 후 환경 정화가 쉽습니다.
분체 도장 방법 중 가장 많이 사용 되는 방법이 정전 분체 도장이며 통상 분체 도장이라고
합니다
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